STGD3NB60SDT4

STMicroelectronics

STGD3NB60SDT4
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型号 STGD3NB60SDT4
制造商 STMicroelectronics
描述 Trans IGBT Chip N-CH 600V 6A Automotive 3-Pin(2+Tab) DPAK T/R
无铅状态/ RoHS状态 无铅/符合RoHS
有现货 43321 pcs
参考价格
(美元)
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产品特性

数据表

电压 - 集电极发射极击穿(最大):600V
的VCE(on)(最大)@ VGE,IC:1.5V @ 15V, 3A
测试条件:480V, 3A, 1 kOhm, 15V
Td(开/关)@ 25°C:125µs/-
开关能量:1.15mJ (off)
供应商设备封装:DPAK
系列:PowerMESH™
反向恢复时间(trr):1.7µs
功率 - 最大:48W
封装:Cut Tape (CT)
封装/箱体:TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
其他名称:497-4109-1
工作温度:175°C (TJ)
安装类型:Surface Mount
湿度敏感度等级(MSL):1 (Unlimited)
无铅状态/ RoHS状态:Lead free / RoHS Compliant
输入类型:Standard
IGBT类型:-
栅极电荷:18nC
详细说明:IGBT 600V 6A 48W Surface Mount DPAK
电流 - 集电极脉冲(ICM):25A
电流 - 集电极(Ic)(最大):6A
基础部件号:STG*3NB
Email:info@cjjhk.com

介绍

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