EPC2025ENGR

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型号 EPC2025ENGR
制造商 EPC
描述 TRANS GAN 300V 4A BUMPED DIE
无铅状态/ RoHS状态 无铅/符合RoHS
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产品特性

数据表

VGS(TH)(最大)@标识:2.5V @ 1mA
Vgs(最大):+6V, -4V
技术:GaNFET (Gallium Nitride)
供应商设备封装:Die Outline (12-Solder Bar)
系列:eGaN®
RDS(ON)(最大值)@标识,栅极电压:150 mOhm @ 3A, 5V
功率耗散(最大):-
封装:Tray
封装/箱体:Die
其他名称:917-EPC2025ENGR
EPC2025ENGRC
工作温度:-40°C ~ 150°C (TJ)
安装类型:Surface Mount
湿度敏感度等级(MSL):1 (Unlimited)
无铅状态/ RoHS状态:Lead free / RoHS Compliant
输入电容(Ciss)(Max)@ Vds:194pF @ 240V
栅极电荷(Qg)(Max)@ Vgs:1.85nC @ 5V
FET型:N-Channel
FET特点:-
驱动电压(最大Rds开,最小Rds开):5V
漏极至源极电压(Vdss):300V
详细说明:N-Channel 300V 4A (Ta) Surface Mount Die Outline (12-Solder Bar)
电流 - 25°C连续排水(Id):4A (Ta)
Email:info@cjjhk.com

介绍

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