DILB24P-223TLF
Amphenol Commercial (Amphenol ICC)
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| 型号 | DILB24P-223TLF |
|---|---|
| 制造商 | Amphenol FCI |
| 描述 | CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD |
| 无铅状态/ RoHS状态 | 无铅/符合RoHS |
| 参考价格 (美元) | 1 pcs | 10 pcs | 25 pcs | 50 pcs | 100 pcs |
|---|---|---|---|---|---|
| $0.45 | $0.421 | $0.361 | $0.307 | $0.295 | |
| 250 pcs | 500 pcs | 1000 pcs | 2500 pcs | ||
| $0.265 | $0.253 | $0.211 | $0.192 | ||
产品特性
数据表
| 类型: | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
|---|---|
| 终止邮政长度: | 0.124" (3.15mm) |
| 终止: | Solder |
| 系列: | DILB |
| 沥青 - 邮政: | 0.100" (2.54mm) |
| 间距 - 配合: | 0.100" (2.54mm) |
| 封装: | Tube |
| 其他名称: | 609-6034 DILB24P-223TLF-ND |
| 工作温度: | -55°C ~ 125°C |
| 位置或引脚数目（栅极）: | 24 (2 x 12) |
| 安装类型: | Through Hole |
| 湿度敏感度等级（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 材料可燃性额定值: | UL94 V-0 |
| 制造商标准交货期: | 11 Weeks |
| 无铅状态/ RoHS状态: | Lead free / RoHS Compliant |
| 外壳材料: | Polyamide (PA), Nylon |
| 特征: | Open Frame |
| 目前评级: | 1A |
| 接触电阻: | 30 mOhm |
| 联系材料 - 邮政: | Copper Alloy |
| 接触材料 - 接合: | Copper Alloy |
| 触点涂层厚度 - 柱: | 100.0µin (2.54µm) |
| 触点镀层厚度 - 配合: | 100.0µin (2.54µm) |
| 联系我们: | Tin-Lead |
| 接触完成 - 接合: | Tin-Lead |
| Email: | info@cjjhk.com |
介绍
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