XCZU17EG-3FFVC1760E

Xilinx

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型号 XCZU17EG-3FFVC1760E
制造商 Xilinx
描述 IC FPGA 512 I/O 1760FCBGA
无铅状态/ RoHS状态 无铅/符合RoHS
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产品特性

数据表

供应商设备封装:1760-FCBGA (42.5x42.5)
速度:600MHz, 667MHz, 1.5GHz
系列:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
RAM容量:256KB
主要属性:Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
外设:DMA, WDT
封装:Tray
封装/箱体:1760-BBGA, FCBGA
工作温度:0°C ~ 100°C (TJ)
I / O数量:512
湿度敏感度等级(MSL):4 (72 Hours)
制造商标准交货期:20 Weeks
无铅状态/ RoHS状态:Lead free / RoHS Compliant
闪存大小:-
详细说明:Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells 256KB 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 1760-FCBGA (42.5x42.5)
核心处理器:Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
连通性:CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑:MCU, FPGA
Email:info@cjjhk.com

介绍

我们可以提供XCZU17EG-3FFVC1760E,使用请求报价表格请求XCZU17EG-3FFVC1760E pirce和交货时间。有300万行的可用电子组件项目可以在短时间内发货,超过25万零件的电子组件的库存数量可立即交付,其中可能包括零件号XCZU17EG-3FFVC1760E。根据数量,XCZU17EG-3FFVC1760E的价格和交货时间和交货时间必需,可用性和仓库位置。今天和我们的销售代表将为您提供#XCZU17EG-3FFVC1760E的价格和交付。我们期待与您合作建立长期合作关系