WL1801MODGBMOCR

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型号 WL1801MODGBMOCR
制造商 N/A
描述 WLAN+BTCombo Module Chip IEEE 802.11b/g/n Bluetooth v4.0(BLE) + EDR 100-Pin LGA Module
无铅状态/ RoHS状态 含铅/符合RoHS
有现货 1540 pcs
参考价格
(美元)
10 pcs100 pcs1000 pcs10000 pcs
$9.311$8.405$7.581$7.416
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产品特性

数据表

电压 - 电源:2.9 V ~ 4.8 V
用IC /零件:-
系列:WiLink™
串行接口:UART
灵敏度:-96.3dBm
RF系列/标准:Bluetooth, WiFi
协议:802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.1
功率输出:17.3dBm
封装:Tape & Reel (TR)
封装/箱体:100-SMD Module
其他名称:296-43664-2
WL1801MODGBMOCR-ND
工作温度:-20°C ~ 70°C
安装类型:Surface Mount
湿度敏感度等级(MSL):4 (72 Hours)
调制:CCK, DSSS, GFSK, OFDM
内存大小:-
制造商标准交货期:26 Weeks
无铅状态/ RoHS状态:Contains lead / RoHS Compliant
频率:2.4GHz
数据速率:54Mbps
电流 - 传输:238mA ~ 420mA
电流 - 接收:49mA ~ 85mA
天线类型:Integrated, Chip
Email:info@cjjhk.com

介绍

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