STGB30H60DF

STMicroelectronics

STGB30H60DF
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型号 STGB30H60DF
制造商 STMicroelectronics
描述 IGBT 600V 60A 260W D2PAK
无铅状态/ RoHS状态 无铅/符合RoHS
有现货 3800 pcs
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产品特性

数据表

电压 - 集电极发射极击穿(最大):600V
的VCE(on)(最大)@ VGE,IC:2.4V @ 15V, 30A
测试条件:400V, 30A, 10 Ohm, 15V
Td(开/关)@ 25°C:50ns/160ns
开关能量:350µJ (on), 400µJ (off)
供应商设备封装:D2PAK
系列:-
反向恢复时间(trr):110ns
功率 - 最大:260W
封装:Cut Tape (CT)
封装/箱体:TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
其他名称:497-15119-1
工作温度:-40°C ~ 175°C (TJ)
安装类型:Surface Mount
湿度敏感度等级(MSL):1 (Unlimited)
无铅状态/ RoHS状态:Lead free / RoHS Compliant
输入类型:Standard
IGBT类型:Trench Field Stop
栅极电荷:105nC
详细说明:IGBT Trench Field Stop 600V 60A 260W Surface Mount D2PAK
电流 - 集电极脉冲(ICM):120A
电流 - 集电极(Ic)(最大):60A
Email:info@cjjhk.com

介绍

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