SS70100-008F
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产品特性
数据表
| 终止: | Solder |
|---|---|
| 翼片方向: | Down |
| 屏蔽: | Shielded, EMI Finger |
| 系列: | 70 |
| 评级: | - |
| 封装: | Bulk |
| 方向: | 90° Angle (Right) |
| 工作温度: | - |
| 行数: | 1 |
| 位置/触点数量: | 10p8c |
| 端口数量: | 1 |
| 安装类型: | Panel Mount, Through Hole |
| 无铅状态/ RoHS状态: | Lead free / RoHS Compliant |
| LED颜色: | Does Not Contain LED |
| 防护等级: | - |
| 外壳材料: | Thermoplastic |
| 特征: | Board Guide |
| 详细说明: | Jack Modular Connector 10p8c 90° Angle (Right) Shielded, EMI Finger |
| 触点材料: | Copper Alloy |
| 触点涂层厚度: | 50.0µin (1.27µm) |
| 触点表面涂层: | Gold |
| 连接器类型: | Jack |
| Email: | info@cjjhk.com |
介绍
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